Στόχος των δύο εταιρειών είναι να κυκλοφορήσουν λύσεις που θα συνδυάζουν ισχυρές Intel CPU και AMD GPU στην ίδια συσκευασία, ενώ αμφότερες θεωρούν ότι θα αποκομίσουν πολλαπλά οφέλη από τη σχετική συμφωνία. Οι νέες υλοποιήσεις θα επιτρέψουν την κατασκευή εξαιρετικά λεπτών φορητών υπολογιστών, που δεν θα υστερούν σε επιδόσεις.
Στην "καρδιά" των νέων ολοκληρωμένων θα βρίσκεται ο δίαυλος EMIB [Embedded Multi-Die Interconnect Bridge], ο οποίος θα επιτρέπει την ταχεία επικοινωνία του τμήματος γραφικών με αυτό του επεξεργαστή.
Τα πρώτα προϊόντα αυτής της κατηγορίας θα λανσαριστούν υπό το brand "Core H" και θα ενσωματώνουν μνήμη HBM2, καθώς και παραμετροποιημένη Radeon Vega GPU.
Μάλιστα, κατατάσσονται στην όγδοη γενιά επεξεργαστών Core, πράγμα που σημαίνει ότι δεν θα αργήσουν να φτάσουν στην αγορά - θα δούμε τις πρώτες τέτοιες υλοποιήσεις μέσα στο πρώτο τρίμηνο του 2018!
